嘉贸光电于PV Expo展出PV Ribbon的相关产品，除目前的锡-铅-银的产品外，另外也提供锡-铜-银与锡-银等无铅成份的产品。嘉贸光电副总经理黄文荣表示，昇贸科技在台湾焊锡(Solder)业界已耕耘20~30年，居于台湾焊锡材料的领导地位，对于相关材料特性和产品工艺技术拥有深厚的基础，进而开发出PV Ribbon的产品，并于2011/01/01成立嘉贸光电，专门负责PV Ribbon产品的行销和研发，目前资本额为2000万。

 
黄副总经理表示，目前太阳能产业尚未要求无铅工艺，因此无铅的PV Ribbon在市场的渗透率仍然偏低。嘉贸表示，公司观察到今年已有厂商开始导入无铅工艺，因此最快下半年将会转入Lead-free PV Ribbon的产品。
 
另一方面，黄副总经理也表示未来太阳能电池的厚度将朝向薄型化发展，使得温度的影响将更为显着。为降低电池微破裂(Micro-crack)在制造流程中的发生机率，具有较低操作温度的锡-鉍产品将是PV Ribbon未来主要的发展方向。
 
除了PV Ribbon的产品外，嘉贸光电投入EVA膜的研发已经2~3年，目前已经提供样品(650mm宽)给客户测试，规划在2012年可以正式量产1050mm寛的产品。预计第一期的产能约当200吨EVA颗料，可提供250MW标准模组(6x10)所需。