美国硅片厂1366 Technologies先前取得Hanwha Q CELLS达700MW的“kerfless”硅片订单，近日又透过韩国的韩华投资集团C轮融资取得1,000万美金的投资资金，将用于投资该公司位于北纽约的kerfless硅片制造厂。

1366 Technologies的kerfless硅片系以专利技术Direct Wafer®工艺，直接透过融化的硅料所生成的外延片。由于只需一道手续，因此可省下大量制造成本与能源消耗，同时能维持一定的稳定效率。今年四月，1366 Technologies在与Hanwha Q CELLS完成约一年的合作研究后，取得五年700MW的kerfless硅片订单，将用于生产Q CELLS的Q.ANTUM系列多晶PERC电池，转换效率可达19.1%。

经过三轮融资，1366 Technologies共获得韩华投资集团3,250万美金的投资基金，最新取得的1,000万美金将用于纽约杰纳西县的kerfless硅片厂。该厂将是全球第一座商业规模的kerfless硅片厂房，第一期设备产能预计将达250MW，产品将会根据合约提供给Q CELLS。

但是， 1366 Technologies的执行长Frank van Mierlo接受PV Magazine访谈时，并未透漏工厂是否将如预期会在本季动工，只表示厂房的设计与机电工程都在进行中，土地也已准备好了。Van Mierlo表示，杰纳西工厂所需经费约1亿美金，而公司仍在洽谈几个融资合约，但“近期会有更多好消息”，也预期2017年底前，第一期产线就能完工运转。