硅胶材料大厂Dow Corning Corp于近日发布2010年Q3合并财报。营收年增7%至15.1亿美元；本业纯益年减7%至1.716亿美元。2010年前3季度度营收年增22%至44.1亿美元，本业纯益自3.667亿美元增至5.591亿美元。

Dow Corning高层表示，Hemlock Semiconductor Group持续受惠于太阳能产业需求增加的状况，所有产量皆售罄。

Dow Corning为陶氏化学(Dow Chemical)和液晶玻璃基板暨光纤大厂康宁(Corning)持股各半的公司，其年营收逾50%来自美国境外。而Hemlock Semiconductor Group则由Dow Corning、Shin-Etsu Handotai与三菱材料(Mitsubishi Materials Corp.)这三家公司合资创立，包括Hemlock Semiconductor Corp.与Hemlock Semiconductor,L.L.C.这两家合资公司。