5月3日晚间，隆扬电子发布公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.07亿元，投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

公告显示，隆扬电子本次重点投向复合铜箔生产基地建设项目，该项目总投资19.2亿元，拟投入募资10.8亿元，项目实施地点为江苏省淮安市经济技术开发区，拟以富扬电子自有土地、并取得部分新增用地投入项目实施。

生产基地项目拟合计新建7座标准化“细胞工厂”，合计形成35套复合铜箔标准化生产线。全部工厂及产线则将于2027年完成建设，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔2.38亿㎡的产能规模。

据了解，复合铜箔主要用作锂电池的负极集流体，其凭借在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升等方面的显著优势，将逐步替代传统铜箔，未来渗透率将持续提升。

薄膜金属化研发试验中心项目总投资3070万元，拟投入募资2680万元。该项目将进一步导入新型的薄膜基材、铜与铜合金等高阶靶材以及电镀原料，实现复合铜箔产品方案的持续迭代及产品性能的有效改良，并推出更高集成度、更佳安全性的复合铜箔产品类型。

公开资料显示，隆扬电子主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售，公司主要产品包括电磁屏蔽材料和绝缘材料，多用于3C消费电子领域。公司于2022年10月31日在深交所创业板上市，上市当年募资超11亿元。

公司自成立以来始终重视技术创新，在设计能力和工艺技术上不断积累，逐渐掌握多项核心技术，为复合铜箔的品质、性能及生产效率提供坚实的技术支撑。

隆扬电子介绍，公司已于2022年实现真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的迁移，有效解决锂电复合铜箔生产过程中铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理等技术难点，并在锂电复合铜箔材料加工、生产制备、设备整合等核心环节积累丰富经验。

对于此次投建复合铜箔生产基地，隆扬电子表示，复合铜箔的下游新能源汽车、储能及消费电子等终端应用领域发展向好，锂电池出货量快速增长叠加复合铜箔渗透率提升，复合铜箔行业迎来快速扩张的发展契机。

同时，复合铜箔应用场景丰富，除锂电复合铜箔外，电子线路复合铜箔亦具有良好市场前景。公司可以充分利用技术同源优势，把握复合铜箔产业化机会，最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式，进一步增强公司综合竞争力和盈利能力。

来源：集邦锂电整理