研究报告
上机数控与保利协鑫在多晶硅料、单晶棒、硅片设备等领域签订合作协议
2019-07-19   | 编辑:faye   |    560 浏览人次

7月17日晚间,上机数控宣布,2019年7月16日,公司(“甲方”)与保利协鑫(苏州)新能源有限公司(“乙方”)签订了《战略合作框架协议》。双方将在包括但不限于下列领域开展友好合作:

1、多晶硅料的购销

甲乙双方在多晶硅料购销方面达成战略合作关系,乙方销售给甲方的多晶硅料将在供应数量、销售价格、售后服务等方面按照战略客户政策执行。双方约定,在乙方满足甲方技术指标前提下,甲方每年向乙方的采购量原则上不低于甲方年度需求的40%,具体的条款将在双方签署的《多晶硅销售长单合作协议》或类似协议中详细约定。

2、单晶棒合作业务

甲乙双方在单晶棒合作业务方面达成战略合作关系,甲乙双方将在数量、价格、货款支付等方面按照战略客户政策执行。双方约定甲乙双方展开合作的单晶棒合计数量原则上不低于甲方年度实际产出的40%,具体的条款将在双方签署的《单晶棒合作协议》或类似协议中详细约定。

3、切片机及其他硅片加工设备采购

乙方确认在后续切片产能的扩张过程中,在供应数量、产品质量、销售价格、售后服务等同等市场条件下,优先购买甲方的切片机及其他硅片加工设备,具体条款将在双方签署的《切片机及其他设备采购框架协议》或类似协议中详细约定。

4、优质生产资源的合作

双方一致同意在未来合作过程中,坚持互惠共赢、共同发展的理念,在各自优质生产资源方面开展全方位合作,构建战略合作伙伴关系。

此次战略合作框架协议书的签署,有利于双方建立长期、稳定、持续的战略合作关系,有效推动双方在硅料和单晶棒采购、硅片代工、切片机及配套设备采购、优质生产资源合作等方面优势互补,对公司未来业绩形成积极的影响。

来源:OFweek

 
标签:保利协鑫 , 多晶硅
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