据日经新闻12日消息，由于看好电动车(EV)及油电混合车(HV)等环保车种今后的需求会持续扩大，昭和电工(Showa Denko K.K.)计划增产使用于环保车的高效能次世代电源控制芯片材料“碳化硅(SiC)晶圆”，目标为在2020年结束前将SiC晶圆月产能扩增至2.5万片、将达现行的10倍水准。

和现行使用于半导体元件制造的硅片相比，SiC晶圆可将通电时的电力损耗量缩减6-7成。据称，预估2020年全球SiC晶圆市场规模将增至300亿日圆、将达现行的7倍。

昭和电工目前是通过秩父事业所生产SiC晶圆，昭和电工计划自2015年起阶段性投下约50亿日圆资金、扩增秩父事业所SiC晶圆生产设备。

据指出，目前昭和电工SiC晶圆全球市占率位居第2位，上述增产措施完成后，预估昭和电工SiC晶圆全球市占率可较现行提高1成至4成，且SiC晶圆销售额也可望扩增至现行的10倍、达一百数十亿日圆的水准。